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降本增效丨与设计并行的 DFM 分析助力有效减少设计改版
近年来，由于电子产品市场的高速发展，PCB的复杂程度也大幅攀升，随之而来的是，PCB 从设计到制造的问题也变得日趋复杂。若在 PCB 设计阶段，未充分考虑制造过程的实际要求，则通常容易导致生产阶段的制 ...查看更多
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近年来，由于电子产品市场的高速发展，PCB的复杂程度也大幅攀升，随之而来的是，PCB 从设计到制造的问题也变得日趋复杂。若在 PCB 设计阶段，未充分考虑制造过程的实际要求，则通常容易导致生产阶段的制 ...查看更多
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邀您赴约 | 电子制造产品可靠性提升方案主题论坛
打通产业链离不开各方进行良好沟通。为打造智能制造产业信息交流平台，今年“一步步新技术研讨会”第七次在杭州办会。 9月16日，一步步新技术研讨会将以《电子制造产品可靠性提升方案 ...查看更多
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打通产业链离不开各方进行良好沟通。为打造智能制造产业信息交流平台，今年“一步步新技术研讨会”第七次在杭州办会。 9月16日，一步步新技术研讨会将以《电子制造产品可靠性提升方案 ...查看更多
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西门子：高阶增材电子技术数字化设计
我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多
